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작성일 : 17-03-29 10:23
[공지] 2017 KPCA 참가 안내
 글쓴이 : 최고관리자
조회 : 3,268  


2017 KPCA 참가 안내

다음 일정으로 개최될 2017 KPCA Show에 여러분을 초대합니다
.

금번 KPCA에서는 지난 KPCA와 같이 고객의 소리에 더욱 귀 기울이고자 1:1 상담부스 마련하였습니다.


더불어, 아래와 같은 내용의 기술이 소개될 예정이오니, 여러분의 많은 관심과 방문 부탁드립니다.

1. MSAP/애니레이어 공정을 위한 JCU 제안 프로세스
2. ELFSEED:폴리이미드용 무전해 Ni도금 시드층 형성 프로세스
3. Wet Descum WD Series:드라이필름DFR 현상 잔사제거 프로세스
4. RESISTRIP RS, FINE ETCH SAC&NEW FINELISE: SAP회로형성 에칭 프로세스
5. COPS&FPOS:기판용 고속 Cu필러 도금 프로세스
6. 비아필링용 Sn도금 프로세스
7. CU-BRITE TF5:박막스루홀필링 도금 프로세스


일 시 : 2017 4 25 ~ 27

장 소 : 일산 KINTEX
부 스 : M201