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작성일 : 19-03-29 13:42
[공지] 2019 KPCA SHOW 참가 안내
 글쓴이 : 최고관리자
조회 : 617  
2019 KPCA SHOW 참가 안내

다음 일정으로 개최될 2019 KPCA Show에 여러분을 초대합니다.

금번 KPCA에서는 지난 KPCA와 같이 고객의 소리에 더욱 귀 기울이고자 1:1 상담부스 마련하였습니다.


더불어, 아래와 같은 내용의 기술이 소개될 예정이오니, 많은 관심과 방문 부탁드립니다.


1.SAP/MSAP/Any Layer 공정에서의 JCU제안 프로세스
2.Cu Post 공정에서의 JCU제안 프로세스
3.MSAP용 회로 형성 Etching 프로세스
4.DFR박리 프로세스
5.JCU Via Filling 프로세스 Lineup
6.고면균성 Through Hole Filling 프로세스
7.기판용 고속Cu Pillar도금 프로세스
8.Wafer용 Bump도금 프로세스 Lineup
9.Polyimide용 무전해 Ni 도금 Seed층 형성 프로세스


일 시 : 2019 4 24 ~ 26

장 소 : 일산 KINTEX
부 스 : H115