더불어, 아래와 같은 내용의 기술이 소개될 예정이오니, 많은 관심과 방문 부탁드립니다.
1.SAP/MSAP/Any Layer 공정에서의 JCU제안 프로세스
2.Cu Post 공정에서의 JCU제안 프로세스
3.MSAP용 회로 형성 Etching 프로세스
4.DFR박리 프로세스
5.JCU Via Filling 프로세스 Lineup
6.고면균성 Through Hole Filling 프로세스
7.기판용 고속Cu Pillar도금 프로세스
8.Wafer용 Bump도금 프로세스 Lineup
9.Polyimide용 무전해 Ni 도금 Seed층 형성 프로세스
일 시 :
장 소 : 일산 KINTEX
부 스 : H115