적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
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활성화 | Noryl 등 難도금소재용 촉매부여 촉진제 | ENILEX NW |
촉매부여 | 최신 Catalyzer, 촉매활성이 상당히 높고 저농도로 사용 가능 | ENILEX CT-304 |
액안정성이 상당히 높음 | ENILEX CT-580 | |
저Pd촉매화 욕, 런닝코스트의 저감효과 | ENILEX CT-806 |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
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화학니켈 | 치밀하고 균일한 기초 니켈 피막(무연), 알칼리 타입에서 2액체 보급 | ENILEX NI-5 |
치밀하고 균일한 기초 니켈 피막, 알칼리 타입에서 2액체 보급 | ENILEX NI-100 |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
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동치환(銅置換) | 황산동 도금욕에서 화학니켈 피막으로의 불균일한 동치환을 방지 | ACTIVATOR PDC |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
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광택 황산동도금 | 관리범위가 넓고, 내온도성이 높은 고전류밀도 작업이 가능 | CU-BRITE EP-30 |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
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광택욕 | 고내식성Ni-Cr도금, 마이크로포러스 크롬도금에 최적 | #77 |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
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TRI-STRIKE | 반광택~광택니켈간에 STRIKE도금을 하여 내식성을 비약적으로 향상 | TRI-STRIKE |
마이크로포러스 니켈(MP-NI) | 안정된 미공수, 파우더가 얹히는 부분이나 고전류부의 광택성이 뛰어남 | MP-NI 309 |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
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조정제 | 전위조정제, MP-NI피막 전위를(+)방향으로 움직여 내식성을 향상 | MP-309E |