전자·반도체관련 처리약품

반도체 Wafer용 도금처리약품
프린트배선판용 도금처리약품 전자부품용 도금처리약품 반도체 Wafer용 도금처리약품

황산동도금

적용공정 특징 프로세스명
미세배선·범프용 무광택 타입, 1액성으로 관리 용이, 유황 Free XP-CS
재배선·범프용 광택 타입, 범프의 위쪽이 평탄한 형태 CU-BRITE BUⅡ
TSV *해당 공정과 제품에 대해서는 당사로 문의 바랍니다.

주석도금

적용공정 특징 프로세스명
범프용 액 관리 용이 EBASOLDER BUⅡ

니켈도금

적용공정 특징 프로세스명
Barrier층 저응력, 피막 물성 양호 BNI