JCU

 2013 KPCA 참가 안내

다음 일정으로 개최될 2013 KPCA 에 여러분을 초대합니다.

금번 KPCA에서는, 지난 KPCA와 같이 고객의 소리에 더욱 귀 기울이고자 1:1 상담부스를 마련하였습니다.

더불어, 아래와 같은 내용의 기술이 소개될 예정이니, 여러분의 많은 관심과 방문 부탁드립니다.

1. CU-BRITE VL & VH  : 빌드업 기판용 비어필링 프로세스

2. NA & NR : 차세대 대응 수지고밀착 동표면처리 프로세스

3. CU-BRITE BUHD & C-POS : 황산동 고속범프도금 프로세스

4. FEED : 저조도 SAP용 디스미어·무전해동도금 프로세스

5. NBDL + SPDL : 동다이렉트레이저 대응 전·후처리 프로세스

6. RESISTRIP RS : 차세대 대응 드라이필름 박리액