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[공지] 2014 JPCA Show 안내
- 작성일 : 2014-05-22
- 조회수 : 7921
2014 JPCA Show 일정 안내하기 일정으로 개최되는 2014 JPCA Show에 여러분의 많은 관심 부탁드립니다.
1. 일 정 : 2014년 6월 4일 (수) ~ 6일 (금), 10:00 a.m. - 5:00 p.m.
2. 장 소 : Tokyo Big Sight
3. JCU CORPORATION 부스 위치 : 동2홀 2D-04
4. JCU CORPORATION 전시 내용 :
① SAP 회로형성 에칭 프로세스 "RS & SAC"
② MSAP용 회로형성 에칭 프로세스 "FE-830Ⅱ"
③ 동 다이렉트 레이저 대응 전·후처리 프로세스 "NBDL & SPDL"
④ TSV필링용 황산동도금 프로세스
⑤ 웨이퍼용 고속 범프도금 프로세스 "JSOLDER BUHD & CU-BRITE BUHD"
⑥ 기판용 고속 동범프도금 프로세스 "CPOS"
⑦ 고어스펙트 대응 황산동 스루홀필링도금 프로세스 "CU-BRITE TFⅡ & TF3"
⑧ 차세대 FC-BGA, CSP기판 대응 비어필링 프로세스 "CU-BRITE VF5"
⑨ 빌드업기판용 비어필링 프로세스 "CU-BRITE VL & VH"
⑩ 빌드업기판용 고속 비어필링 프로세스 "CU-BRITE 881Z"
⑪ 차세대 층간절연재료에 적합한 디스미어·무전해동도금 프로세스 "FEED"
⑫ Pd제거 & ENIG, ENEPIG프로세스 "NEW FINELISE & SKYLITE"
⑬ 환경대응 고밀착 시드층형성 포르말린프리 무전해도금 프로세스"AISL"
⑭ 유리소재 다이렉트 도금 프로세스"MOA-nano"
⑮ 노시안 금도금 프로세스 "RSG"
⑯ 플라즈마 처리장치 "TAIKAI"