JCU

더불어, 아래와 같은 내용의 기술이 소개될 예정이오니, 여러분의 많은 관심과 방문 부탁드립니다.

1. CU-BRITE TF4  : 하이어스펙트 대응 황산동 스루홀필링 도금 프로세스
2. CU-BRITE 881Z : 고속 비어필링 프로세스
3. CPOS & FPOS : 기판용 고속 동필러 도금 프로세스
4. FEED : 차세대 층간절연재료에 적합한 디스미어·무전해동도금 프로세스
5. ELFSEED : 폴리이미드용 무전해Ni도금 시드층형성 프로세스
6. FE-830Ⅱ & FA-900 : MSAP용 회로형성 에칭 프로세스
7. RESISTRIP RS-083 & FINE ETCH SAC : SAP용 회로형성 에칭 프로세스
8. Copper Pillar공법에 적용할 수 있는 JCU 제품 라인업

일 시 : 2015년 4월 23일 ~ 25일
장 소 : 일산 KINTEX
부 스 : J-301