JCU

더불어, 아래와 같은 내용의 기술이 소개될 예정이오니, 여러분의 많은 관심과 방문 부탁드립니다.

1. MSAP/애니레이어 공정을 위한 JCU 제안 프로세스
2. ELFSEED:폴리이미드용 무전해 Ni도금 시드층 형성 프로세스
3. Wet Descum WD Series:드라이필름DFR 현상 잔사제거 프로세스
4. RESISTRIP RS, FINE ETCH SAC&NEW FINELISE: SAP회로형성 에칭 프로세스
5. COPS&FPOS:기판용 고속 Cu필러 도금 프로세스
6. 비아필링용 Sn도금 프로세스
7. CU-BRITE TF5:박막스루홀필링 도금 프로세스

일 시 : 2017년 4월 25일 ~ 27일
장 소 : 일산 KINTEX
부 스 : M201