적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
---|---|---|
내층동·회로형성 전처리 | 동 조화(粗化)처리 프로세스 | NBSⅡ |
동 박막화 처리 | 하프에칭 | HE3 |
Direct Laser 전처리 | 황산·과수계 프로세스 | NBDL |
Direct Laser 후처리 | 황산·과수계 프로세스 | SPDL |
디스미어 무전해 동(PTH) | 저조도·고밀착 | FEED |
DFR전처리 | 저조도 프로세스 | NA(개발중) |
동 조화(粗化)처리 프로세스 | NBSⅡ | |
황산동도금 전처리 | 산성클리너 | PB-242D, PB-268, PB-280 |
Via충전 황산동도금 | 필도금 | CU-BRITE VF5 |
필도금 | CU-BRITE VL | |
필도금 | CU-BRITE VR | |
Through Hole충전 황산동도금 | 필도금 | CU-BRITE TF4, TF5 |
일반 황산동도금 | Conformal 도금 | CU-BRITE 30 |
DFR박리 | 비가성계 프로세스 | RS-81, RS-091 |
SAP 회로형성 | 무전해 동 선택 에칭 | SAC |
MSAP 회로형성 | Space부 선택 에칭 | FE-830Ⅱ, FE-880 |
파라듐 잔사제거 | 시안 Free·파라듐 제거 | FINELISE |
귀금속도금 | ENEPIG·ENIG | SKYLITE |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
---|---|---|
내층동·회로형성 전처리 | 동 조화(粗化)처리 프로세스 | NBSⅡ |
동 박막화 처리 | 하프에칭 | HE3 |
디스미어·잔막제거·산화막제거 | 고범용성 프로세스 | LIZARTRON |
수평 무전해 프로세스 | ||
황산동도금 전처리 | 산성클리너 | PB-242D, PB-268 |
일반 황산동도금 | Conformal 도금 | CU-BRITE 30 |
Via충전 황산동도금 | 필도금 | CU-BRITE VL |
귀금속도금 | Ni-Au(전해), Ni-Au(무전해) | SKYLITE |
적용공정 | 특징 | 프로세스명 |
---|---|---|
무전해 니켈seed층 형성 | 폴리이미드용 고밀착 프로세스 | ELFSEED |
특수소재 무전해 도금 | COP및 그 외 소재에 적용 | AISL |
Pd-Sn계 다이렉트 플레이팅 | 폴리이미드 도전화 처리에 적용 | LIZARTRON DPS |
패턴용 황산동도금 | 패턴상부가 평탄한 형태 | CU-BRITE RFP |
판넬용 황산동도금 | 저피막응력, R to R등 Seed도금에 최적 | CU-BRITE TH-RⅢ |
정면(整面)처리 | DFR전처리, 금도금 전처리 | SA, SI |
귀금속도금 | Ni-Au(전해), Ni-Au(무전해) | SKYLITE |
Metallizing 2층 CCL용 seed층 제거 | NI-Cr Seed층 잔사제거 프로세스 | SEEDLON |