전자·반도체관련 처리약품

전자부품용 도금처리약품
프린트배선판용 도금처리약품 전자부품용 도금처리약품 반도체 Wafer용 도금처리약품

전처리 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
침지세정 중성, 저발포, Non-chelate IC-120
전해세정 알칼리성, Non-chelate IC-200RM
에칭 동, 동 합금용, 침지 타입, 할로겐 Free IC-320
42알로이용, 침지 타입, 할로겐 Free IC-313N
콘솔계 동 합금용, 전해 타입, 할로겐 Free CA-40P

도금 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
주석도금(반광택) AS욕, 바렐･랙공용 HS-220S
황산동, 랙용 RD-26
AS욕, Whisker 억제효과, 바렐･랙공용 UT-55Ⅱ
AS욕, Whisker 억제효과, 고전류작업, 랙공용 UT-55HDⅡ
주석-은 합금도금(반광택) AS욕, Non-chelate, 고전류작업, 랙공용 SEⅡ
AS욕, Non-chelate, 바렐용 SE-BLⅡ

IC리드프레임용 Whisker억제 주석도금 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
알칼리 전해탈지 WB-300효과를 최적화, Non-chelate, 저발포 WB-200
에칭 가공변질층 제거, Whisker 방지에 특수효과 부여 WB-300
반광택 주석도금 AS욕, 적정한 결로 분자 사이즈, 내부 응력 작음 WB-500(HD)
변색방지 납땜 접촉성 노화방지 WB-900

치구박리

적용공정 특징 프로세스명
주석, 주석-납 합금용 전해 타입, 저발포, Sludge가 적음, Lockless 장치에 최적 IC-461
주석-은 합금용 침지 타입, 박리 후 Smut가 적음 SA-10T
주석-비스무트 합금용 전해 타입, Sludge가 적음, Lockless 장치에 최적 IC-462
주석, 주석-동 합금용 침지 타입 ST-401NC

제품박리

적용공정 특징 프로세스명
주석, 주석-은 합금용 침지 타입, 불화물 Free SA-421

변색방지 프로세스

적용공정 특징 프로세스명
주석, 주석 합금용 인산소다보다 높은 효과, 납땜 접촉성 노화방지 S-50