전자·반도체관련 처리약품

반도체 Wafer용 도금처리약품
프린트배선판용 도금처리약품 전자부품용 도금처리약품 반도체 Wafer용 도금처리약품

황산동도금

적용공정 특징 프로세스명
첨단 패키징 회로 형성 RDL copper plating TIPHARESⓇ RDP
첨단 패키징 Cu Post/Pillar 10–50 A/dm² 평탄한 상부 및 높이 균일성 TIPHARESⓇ BUP
첨단 패키징 TSV TSV Plating TIPHARESⓇ TVP
RDL 형성 Interposer회로 형성 RDP
첨단 패키징 TGV *해당 공정과 제품에 대해서는 당사로 문의 바랍니다.
SAP용 Ti/Cu 시드층 에칭 프로세스 *해당 공정과 제품에 대해서는 당사로 문의 바랍니다.
Cu-Cu Hybrid bonding *해당 공정과 제품에 대해서는 당사로 문의 바랍니다.

주석도금

적용공정 특징 프로세스명
범프용 액 관리 용이 EBASOLDER BUⅡ

니켈도금

적용공정 특징 프로세스명
Barrier층 저응력, 피막 물성 양호 BNI